簡單來說，這顆全新的超大核心相比驍龍 865 的 A77 架構峰值性能提升了 30%，而三顆 A78 核心相比驍龍 865 的 A77 核心，在功耗方面則優(yōu)化了 50%，綜合表現來看，驍龍 888 的 CPU 部分相比驍龍 865，整體性能提升了 25%，功耗降低了 25%。

至于在游戲性能方面，全新的 Adreno 660 相比驍龍 865 使用的 Adreno 650 來說，在性能上也提高了 35%，功耗降低 20%，玩一些非常吃性能的大型游戲也更穩(wěn)定。

我們也下載了安兔兔跑分和 Geekbech 5 兩款軟件來進一步測試驍龍 888 的表現。實測結果，安兔兔跑分超過 71 萬，GeekBench 跑分單核分數 1130，多核分數 3725。再次奪得安卓陣營第一。

為了實際體驗驍龍 888 的游戲性能，我們下載了最近風靡的《原神》以及《使命召喚》手游。并將所有畫質和幀率選項開到最高測試。

實測顯示，驍龍 888 在原神最高畫質下表現不錯，絕大部分時間都非常流暢，只是偶爾會抽一下風?！妒姑賳尽返谋憩F很好，在三十分鐘的游戲時間沒有出現卡頓掉幀的情況。不過屏幕的大 R 角會讓某些游戲部分元素顯示不全，比如《使命召喚》界面中的 Wi-Fi 信號圖標就大半都看不到了。

至于散熱方面，不得不說《原神》這個游戲非常吃性能，手機的發(fā)熱情況還是比較明顯的，體感上上半部分摸起來會比較燙。

我們使用了熱成像儀來進一步測試，發(fā)現小米 11 的發(fā)熱區(qū)域主要集中在攝像頭附近區(qū)域，最高溫度達到了 42°-43°。好于 iPhone 12 Pro Max，后者達到了 45-47°C 左右。

可以看出小米 11 的散熱能力還是相當優(yōu)秀的，不僅采用了 VC 液冷立體散熱系統(tǒng)，還內置了全新的超薄氣凝膠熱阻斷材料，避免了局部區(qū)域熱量瞬時堆積的情況。

機身輕了、薄了，小米 11 的電池也由小米 10 的 4780mAh 微微縮水到了 4600mAh，加上屏幕分辨率和刷新率也變得更高，不免讓人有點擔心續(xù)航能力。具體表現如何，當然還是要看實測。

小米11攝像頭：

主攝依舊是三星 HMX 一億像素傳感器。副攝采用了 1300 萬超廣角，原先的兩顆涉嫌「湊數」的鏡頭被砍掉，換來了一顆 500 萬像素的長焦微距鏡頭。

這顆攝像頭我們在 K30 Pro 標準版上見過，比起實用性來說，它的趣味性非常高，能夠用來進行微距攝影。

我們將小米 11 與 iPhone 12 Pro Max 的主攝進行了對比。從樣張上看，面對蘋果這位依靠計算攝影和 1200 萬像素打天下的選手，小米 11 的一億像素放大后在白天解析力方面明顯占優(yōu)。

總體來看，小米 11 依舊是作為高端旗艦守門員的角色，為 2021 年的旗艦樹立了一個新標準，而屏幕方面的發(fā)力，也讓我們看到小米接下來的方向是將以往的弱點一點點補全。