小米4發(fā)布后業(yè)界目光自然而然就都轉(zhuǎn)向了接下來的重頭戲——魅族的新品發(fā)布，一方面是因為黃章(J.Wong)屢次炮轟小米，同時魅族發(fā)布的新品也往往向小米手機(jī)叫板，另一方面也是因為完成首輪融資后的魅族有能力對抗小米。

將采用新金屬材料和新工藝

近日，魅族科技CEO黃章在微博上宣布，下一代MX機(jī)型(MX4G)將使用新的金屬材料和新工藝，而隨后魅族官方微博確認(rèn)，“下一代魅族手機(jī)將完全放棄不銹鋼材質(zhì)，用更好的材料和工藝”。

隨著7月14日魅族官方宣布魅族MX3再次降價200元以1599元的價格出售，標(biāo)志著魅族MX3已經(jīng)進(jìn)入了收尾階段。魅族創(chuàng)始人黃章(J.Wong)透露，魅族的下一任產(chǎn)品MX4G(暫定名)預(yù)計將采用5.4英寸2560x1536分辨率的屏幕，并且在盡可能保持前作魅族MX3的機(jī)身尺寸的情況采用3GB RAM、1600萬或2000萬像素索尼G鏡頭的組合，屆時雪藏的Flyme4.0也將與MX4G一起出現(xiàn)。更有消息稱，MX4高配版本將會配備類似iPhone5s所使用的按壓式指紋識別技術(shù)，可猜測魅族的下一代旗艦將很有可能成為國內(nèi)為數(shù)不多的支持指紋識別的手機(jī)。目前由于魅族的高度保密機(jī)制目前更多相關(guān)的詳細(xì)信息尚未披露，但是有消息稱至少在MX3設(shè)計收工的同時MX4的理念已經(jīng)被確定。

專賣店已開始預(yù)定 有望9月發(fā)布

根據(jù)微博及魅族論壇綜合消息，目前全國已有多家魅族認(rèn)證專賣店接受新一代夢想旗艦MX4的預(yù)訂，預(yù)定金根據(jù)不同店面有所不同。從目前已曝光的消息來看，MX4有望在9月份正式發(fā)布，外形設(shè)計有較大變化(后蓋確認(rèn)會有改動)，且使用新工藝金屬邊框。

實際上，新品未發(fā)布前便開始預(yù)訂一直是魅族新機(jī)的傳統(tǒng)，并且通常預(yù)示著新一代機(jī)型的即將來臨。至于此次全國多家魅族認(rèn)證專賣店接受新一代夢想旗艦MX4的預(yù)訂，則應(yīng)該是與該機(jī)傳聞魅族將于9月舉辦新品發(fā)布會有關(guān)。屆時魅族將可能正式發(fā)布魅族MX4，并公布確切的發(fā)售時間和價格，這或許說明未來的魅族MX4應(yīng)該會在發(fā)布后不久便正式開賣。

或?qū)⒏淖円荒暌粰C(jī)策略

據(jù)魅族內(nèi)部人士介紹，魅族將要改變之前一年一款機(jī)型的策略，下半年將使用新的產(chǎn)品線。魅族總裁黃章在魅族論壇明確表示除了MX4G外魅族將會推出至少兩個或兩個以上版本(Pro、Mini、Uni)。

其中MX4G Pro或使用三星即將面世的獵戶座 Exynos 5430八核處理器，此前信息顯示該款處理器為三星第一款64位處理器，據(jù)稱會采用20納米制程工藝和4+4核的big.LITTLE架構(gòu)，采用A15+A7的大小核組合，擁有4個2.1GHz的A15核心和4個1.5GHz的A7核心，搭配600MHz的Mali-T6XX圖形核心，并且支持HEVC/H.265硬解，整合Intel的XMM7260 LTE基帶。Exynos 5430在多任務(wù)、CPU整數(shù)、CPU浮點、RAM運算和存儲I/O等方面都超過了最新的驍龍805處理器，預(yù)計能夠為魅族MX4 Pro的續(xù)航帶來較大提升，以及更流暢的表現(xiàn)。

而7月15日聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會魅族總裁白永祥的出席說明魅族真的可能會成為聯(lián)發(fā)科新品的首批客戶之一，所以可以大膽推測出MX4低配版很可能會基于聯(lián)發(fā)科MT6595平臺打造，并配置尺寸不小于5英寸的屏幕，以取代現(xiàn)在魅族MX2的地位，來對抗小米的紅米系列手機(jī)爭奪低端市場。不過相比與高配版MX4，這個低配版實際上更加神秘，就連J.Wong也沒怎么提及。