英國(guó)芯片公司ARM昨日(2月3日)發(fā)布了三款高端組件--全新的ARM Cortex-A72 CPU、Mali T-880 GPU(圖形處理器)以及CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連，它們將用于2016年高端手機(jī)芯片。

64位的ARM Cortex-A72 CPU是Cortex-A57的迭代產(chǎn)品，它的處理速度是Cortex-A15的3.5倍，Cortex-A57的2倍。在相同的工作負(fù)載下，Cortex-A72的功耗比2014年的Cortex-A15設(shè)備要節(jié)省75%。

為了簡(jiǎn)化芯片實(shí)現(xiàn)，ARM還讓它包括了基于臺(tái)積電(TSMC)先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的ARM POP IP。在結(jié)合ARM big.LITTLE架構(gòu)，跟Cortex-A53 CPU配搭使用下，該CPU還可擴(kuò)展整體的性能與效率表現(xiàn)。

至于Mali T-880 GPU，它的性能表現(xiàn)是當(dāng)前市場(chǎng)上頂級(jí)的Mali T-760的1.8倍，同時(shí)功耗節(jié)省了40%。該GPU將研發(fā)用于4K分辨率內(nèi)容，同時(shí)也可為移動(dòng)玩家提供更先進(jìn)的主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)。

CoreLink CCI-500互連技術(shù)，不僅可促成big.LITTLE處理架構(gòu)，得益于集成式探聽(tīng)過(guò)濾器，它還可節(jié)省系統(tǒng)層級(jí)功耗。該技術(shù)可提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，科提升30%的處理器內(nèi)存性能。

ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在內(nèi)的高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合，在今年基于Cortex-A57的設(shè)備所提供的用戶體驗(yàn)又向前邁出了關(guān)鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的高端移動(dòng)體驗(yàn)。基于此，到2016年ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗(yàn)的移動(dòng)設(shè)備，這些設(shè)備則將成為人們主要甚至是唯一的計(jì)算平臺(tái)。”

ARM還將授權(quán)一系列合作伙伴，包括聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體和瑞芯微電等，一起來(lái)利用這些最新組件。