在前不久剛剛落幕的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上，金立發(fā)布了全新的ELIFE系列產(chǎn)品——ELIFE S7，并且在昨天于澳門舉行了該機(jī)的國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)。金立ELIFE S7是該廠商繼金立ELIFE S5.1之后的又一款超薄新機(jī)，依然延續(xù)了雙面玻璃的材質(zhì)，在經(jīng)歷了前期的預(yù)約之后，該機(jī)正式在金立官網(wǎng)開(kāi)啟購(gòu)買，售價(jià)為2499元。

金立手機(jī)官網(wǎng)

金立ELIFE S7依舊延續(xù)了該系列產(chǎn)品超薄機(jī)身的外觀特點(diǎn)，整機(jī)厚度僅為5.5mm，機(jī)身中框采用金屬材質(zhì)打造，并且與以往不同是加入了凹槽設(shè)計(jì)，視覺(jué)觀感和手感更加別致。

金立ELIFE S7

硬件配置方面，該機(jī)搭載了主頻為1.7GHz的64位聯(lián)發(fā)科MT6752處理器，采用5.2英(1080p)AMOLED屏幕，內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM存儲(chǔ)組合，并配備2750mAh電池。值得注意的是，該機(jī)的雙SIM卡支持4G網(wǎng)絡(luò)連接。